[发明专利]硅氧烷弹性体组合物和硅氧烷弹性体无效
申请号: | 200880009709.0 | 申请日: | 2008-03-14 |
公开(公告)号: | CN101641412A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 关场一广 | 申请(专利权)人: | 道康宁东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K3/22 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张 钦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种硅氧烷弹性体组合物,它包含:(A)一个分子内平均具有至少0.1个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷;(B)一个分子内平均具有至少2个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷;(C)铂族金属催化剂;(D)导热填料;(E)一个分子内具有链烯基和与硅键合的烷氧基的有机基硅氧烷;和(F)烷氧基硅烷化合物,它适合于生产特征在于甚至在热老化之后硬度变化下降的弹性体。 | ||
搜索关键词: | 硅氧烷 弹性体 组合 | ||
【主权项】:
1.一种硅氧烷弹性体组合物,它包含:(A)一个分子内平均具有至少0.1个与硅键合的链烯基的有机基聚硅氧烷;(B)一个分子内平均具有至少2个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷,其用量使得在组合物内包含的与硅键合的氢原子的含量为0.1-10mol/mol在组分(A)内包含的与硅键合的链烯基;(C)铂族金属催化剂,其用量使得以重量单位计铂族金属的含量范围为0.01-1000ppm/组分(A)和(B)的总重量;(D)导热填料,其用量以100重量份组分(A)计为25-4500重量份;(E)用下述通式表示的有机基硅氧烷:[R1aR23-aSiO(R22SiO)m(R2R4SiO)n]bSiR2[4-(b+c)](OR3)c其中,R1表示具有不饱和脂族键的单价烃基,R2表示不含不饱和脂族键的相同或不同的单价烃基,R3表示烷基或烷氧基烷基,R4是用下述通式表示的基团:-A-SiR2d(OR3)(3-d)其中A表示氧原子或具有2-10个碳原子的二价烃基,R2和R3与以上定义的相同,和d是整数0-2,a是整数1-3,b是整数1-3,c是整数0-3,(b+c)是整数1-4,m是等于或大于0的整数,n是等于或大于0的整数,但当c为0时,n的数值是等于或大于1的整数,以每100重量份组分(D)计组分(E)的用量为0.005-10重量份;和(F)用下述通式表示的硅烷化合物:R5eSi(OR6)(4-e)其中R5表示相同或不同的单价烃基、含环氧基的有机基团、含甲基丙烯酸的有机基团、或含丙烯酸的有机基团,R6表示烷基或烷氧基烷基,和e是整数1-3,以每100重量份组分(D)计组分(F)的用量为0.005-10重量份。
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