[发明专利]晶片级相机模块及制造方法有效
| 申请号： | 200880009978.7 | 申请日： | 2008-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101652695A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 哈普尼特·辛格 | 申请（专利权）人： | 弗莱克斯电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G02B17/00 | 分类号： | G02B17/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邱 军 |
| 地址： | 美国科*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法包括在晶片级ICD上形成光学透镜，而不是贴附分离的透镜组件。该透镜可被形成为单独透镜的阵列或单独透镜阵列的多个(例如，两个)阵列。该透镜阵列可被连接到ICD的阵列。在阵列组装中的ICD和单独的透镜可被单片化以形成单独的数字相机模块。附加地或替代地，ICD和单独的透镜在分离的步骤中可被单片化。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 相机 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种数字相机模块，包括：包括成像器的ICD；第一透明元件；连接所述ICD到所述第一透明元件的接合剂；以及连接到所述第一透明元件的第二透明元件。
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