[发明专利]用于附着到织物基底上的电子组件、电子纺织品和这种电子纺织品的制造方法有效

专利信息
申请号: 200880010646.0 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN101652903A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: M·比朔伊维尔;M·克兰斯;R·巴塔查亚 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: H01R12/38 分类号: H01R12/38
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 景军平;刘 红
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明提供一种用于附着到织物基底(60;82,102)上的电子组件(20;30;40;50),该织物基底(60;82,102)在其第一侧(63;86;108)上具有导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)。该电子组件包括电子装置(23;42;64)和至少一第一夹持构件(21;41;65)。该电子组件还适于将该电子装置(23;42;64)夹持到织物基底(60;82,102)的第一侧(63;86;108)上,以使得该电子装置(23;42;64)电连接到该导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)。
搜索关键词: 用于 附着 织物 基底 电子 组件 纺织品 这种 制造 方法
【主权项】:
1.一种附着到织物基底(60;82,102)上的电子组件(20;30;40;50),所述织物基底(60;82,102)在其第一侧(63;86;108)上具有导体图案(62a-b;85a-b;107a-c),所述电子组件包括电子装置(23;42;64)和至少一第一夹持构件(21;41;65),其特征在于,所述电子组件适于将所述电子装置(23;42;64)夹持到所述织物基底(60;82,102)的第一侧(63;86;108)上,以使得所述电子装置(23;42;64)电连接到所述导体图案(62a-b;85a-b;107a-c)。
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