[发明专利]放电表面处理方法及修理方法有效
申请号: | 200880010790.4 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN101657566A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 椎野正元;落合宏行;正木彰树;渡边光敏;下田幸浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | C23C26/00 | 分类号: | C23C26/00;B23H9/00;F01D11/08;F02C7/00;F02C7/28 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种放电表面处理方法及修理方法,其中,在电极(37)的末端面与金属板(11)的端面之间产生脉冲状放电,使电极(37)消耗,在电极(37)的前端面形成与金属板(11)的端面形状一致的凹处(41),在使电极(37)向与金属板(11)的侧面正交的方向相对地移动的同时,在电极(37)的凹处(41)的内侧面与金属板(11)的端面的侧面(11bl(11cl)、11br(11cr))之间产生脉冲状放电,在金属板(11)的端面的侧面(11bl(11cl)、11br(11cr))形成辅助保护膜(43、45),在电极(37)的凹处(41)的里面与金属板(11)的端面的前端面(11bu(11cu))之间产生脉冲状放电,在金属板(11)的端面形成加厚层(47)。 | ||
搜索关键词: | 放电 表面 处理 方法 修理 | ||
【主权项】:
1.一种放电表面处理方法,利用放电能量进行宽度极窄的金属板的端面的表面处理,其特征在于,具备:凹处形成工序,将由金属粉末、金属化合物粉末、陶瓷粉末中的至少一种成形的成形体用作电极,在具有绝缘性的液体中或气体中,在上述电极的前端面与上述金属板的端面之间产生脉冲状放电,利用该放电能量,使上述电极消耗,在上述电极的前端面上形成与上述金属板的端面形状一致的凹处;辅助保护膜形成工序,在保持规定的放电间隙的状态下,在使上述电极向与上述金属板的侧面正交的方向相对地移动的同时,在具有绝缘性的液体中或气体中,在上述电极的上述凹处的内侧面与上述金属板的端面的侧面之间产生脉冲状放电,利用该放电能量,使上述电极的材料或该材料的反应物质熔敷在上述金属板的端面的侧面上,形成辅助保护膜;以及,最终涂敷工序,在具有绝缘性的液体中或气体中,在上述电极的上述凹处的里面与上述金属板的端面的前端面之间产生脉冲状放电,利用该放电能量,使上述电极的材料或该材料的反应物质熔敷在上述金属板的端面的前端面上,形成加厚层。
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