[发明专利]用于传送基底的机械手的末端执行器无效
| 申请号： | 200880010805.7 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101652852A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | I·于亚萨;Y·马鲁亚马;T·托基;I·富卡祖 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/677;B25J9/00;B25J15/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;韦欣华 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种基底传送机械手的末端执行器，所述末端执行器包括由纤维强化的塑料(FRP)制成的上板；由纤维强化的塑料(FRP)制成的下板；以及布置在所述上板与下板之间的中间构件，所述中间构件选自铝、不锈钢和蜂窝状纤维强化的塑料(FRP)。此外，公开了一种装备有上述末端执行器的基底传送机械手。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传送 基底 机械手 末端 执行 | ||
【主权项】：
1.基底传送机械手的末端执行器，所述末端执行器包括：由纤维强化的塑料(FRP)制成的上板；由纤维强化的塑料(FRP)制成的下板；和布置在所述上板与下板之间的中间构件，所述中间构件包含选自铝、不锈钢和蜂窝状纤维强化的塑料(FRP)的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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