[发明专利]电路材料、多层电路及其制造方法有效
| 申请号： | 200880011727.2 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101683005A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 斯科特·D·肯尼迪 | 申请（专利权）人： | 环球产权公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;王春伟 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和包含热塑性或热固性材料的连接层。热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。层压后，热固性连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。还公开了形成上述电路组合件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 材料 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路组合件，包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和置于所述电路层压件之间的热塑性连接层，其中所述连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。
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