[发明专利]发光器件无效
| 申请号： | 200880011858.0 | 申请日： | 2008-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101680605A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | G·迪亚曼蒂迪斯 | 申请（专利权）人： | 诺克特龙金融控股有限公司 |
| 主分类号： | F21K99/00 | 分类号： | F21K99/00;F21V29/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴 鹏;马江立 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 卢森堡;LU |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有灯管(14)的发光器件(10)。该灯管(14)具有灯管轴线(20)和由可透光材料制成的灯管壁(16)，该灯管壁至少部分地界定了灯管(14)的内腔(22)。第一接触元件(24)和第二接触元件(26)可被施加电压，并布置在灯管(14)的内腔(22)中。至少一个在施加有电压时发光的半导体光芯片(28，28’)与该第一和第二接触元件(24，26)连接。灯管壁(16)在外部与对流冷却结构(36，44)导热地连接。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，具有：a)具有一灯管轴线(20)的灯管(14)，所述灯管包括由可透光材料制成的灯管壁(16)，所述灯管壁至少部分地界定所述灯管(14)的内腔(22)；b)第一接触元件(24)和第二接触元件(26)，所述第一接触元件和第二接触元件能被施加电压，并布置在所述灯管(14)的所述内腔(22)中；c)至少一个半导体发光芯片(28，28’)，所述半导体发光芯片在施加有电压时发出光并与所述第一和第二接触元件(24，26)连接，其特征在于，d)所述灯管壁(16)在外部与一对流冷却结构(36，44)导热连接。
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