[发明专利]填充用发泡组合物、填充发泡构件和填充用发泡体有效
| 申请号： | 200880012020.3 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101657494A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/10 | 分类号： | C08J9/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种填充用组合物，该组合物含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 发泡 组合 构件 | ||
【主权项】：
1.一种填充用发泡组合物，其特征在于，含有聚合物、平均粒径为10μm以下的偶氮二酰胺和锌类化合物。
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