[发明专利]用于RFID系统的芯片模块有效
| 申请号： | 200880012499.0 | 申请日： | 2008-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101663678A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | M·博恩 | 申请（专利权）人： | 必诺·罗伊泽有限及两合公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵 冰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于RFID系统的芯片模块，具有带状或拱形的载体材料(4)，在载体材料的上侧面设置有耦合天线(2)和与该耦合天线(2)电连接、尤其是电流连接的RFID芯片(3)，而在载体材料的下侧面设置有粘胶层(9)。所述耦合天线(2)由厚度为1μm至20μm、尤其是3μm至12μm的铝箔(7)制成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 rfid 系统 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于RFID系统的芯片模块，具有带状或拱形的载体材料(4)，在载体材料的上侧面设置有耦合天线(2)和与该耦合天线(2)电连接、尤其是电流连接的RFID芯片(3)，而在载体材料的下侧面设置有粘胶层(9)，其特征在于，所述耦合天线(2)由厚度为1μm至20μm、尤其是3μm至12μm的铝箔(7)制成。
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