[发明专利]通过电镀和电镀组成物制造铑接触结构无效
| 申请号： | 200880012653.4 | 申请日： | 2008-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN101663753A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 邵晓燕;H·德利吉安尼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L21/288;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于 静;杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 由这样的方法制成铑接触结构，该方法包括：获得其上具有介电层的衬底，其中所述介电层具有凹槽，所述铑接触将沉积在所述凹槽中；在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层；以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑；然后可选地对该结构进行退火。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 电镀 组成 制造 接触 结构 | ||
【主权项】：
1.一种制造铑接触结构的方法，包括：获得其上具有介电层的衬底，其中所述介电层具有凹槽，所述铑接触将沉积在所述凹槽中；在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层；以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑；然后可选地对所述结构进行退火。
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