[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200880012737.8 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101663751A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 汤本修士;渡边慎太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 何欣亭;王丹昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了搭载于车辆上并具备半导体元件、强制冷却式的冷却器及散热片堆的半导体模块。所述冷却器上被传递所述半导体元件产生的热。所述散热片堆以与所述半导体元件热耦合的方式接合到所述半导体元件上。所述散热片堆形成为使与发热状态的所述半导体元件的高温部位对应的散热片堆部位的热阻，低于与同一半导体元件的低温部位对应的散热片堆部位的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于具备：半导体元件；传递在所述半导体元件产生的热的强制冷却式的冷却器；以及以与所述半导体元件热耦合的方式接合于所述半导体元件上的散热片堆，所述散热片堆形成为使与发热状态的所述半导体元件的高温部位对应的散热片堆部位的热阻低于与同一半导体元件的低温部位对应的散热片堆部位的热阻。
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