[发明专利]用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构无效
申请号: | 200880012894.9 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101663928A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 恒益喜美男 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 宋 鹤;南 霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是为了有效地抑制电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响并提高基底上的电子部件的安装强度,其中电噪声是从安装在基底上的电子部件发射的噪声。用于充填加强树脂的喷嘴(107)的前端通过在噪声屏蔽壳箱(1)的顶板部分(3)中形成的长形孔(4)而突出到噪声屏蔽壳箱(1)中,并且加强树脂(103)被置于电子部件(100)的下表面和基底(102)的上表面之间。这实现了一种噪声屏蔽壳箱(1),其中,将包围电子部件(100)的外表面的周壁部分(2)和覆盖电子部件(100)的上表面的顶板部分(3)结合在一起。噪声屏蔽壳箱(1)防止来自电子部件(100)的电噪声辐射的泄漏。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子 部件 噪声 屏蔽 结构 | ||
【主权项】:
1.一种噪声屏蔽壳箱,由金属制成,并且通过包围设置在基底上的电子部件来减小来自所述电子部件的电噪声的辐射,所述噪声屏蔽壳箱包括:周壁部分,用于包围并围绕所述电子部件;和顶板部分,用于整体地覆盖所述电子部件的上表面;其中,当所述壳箱通过包围所述电子部件而设置在所述基底上时,所述顶板部分在位于从所述电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有用于填充加强树脂的长形孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880012894.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片封装
- 下一篇:用于固定壁装式的物体的装置