[发明专利]热塑性聚合物混合物以及它们的应用有效
申请号: | 200880013334.5 | 申请日: | 2008-04-23 |
公开(公告)号: | CN101668814A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 穆罕默德·贾迈勒·埃尔-希勃利;爱德华·瑞安;布赖恩·A·斯特恩 | 申请(专利权)人: | 索维高级聚合物股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/00 | 分类号: | C08L71/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 郭国清;樊卫民 |
地址: | 美国佐*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 热塑性聚合物混合物(M),包括至少一种聚芳醚酮(P1),至少一种聚芳硫醚(P2),以及占所述热塑性混合物(M)总重量的0与25wt.%之间的一种热塑性聚合物材料(P3),所述材料的构成为:(i)至少一种聚(联苯醚砜)(P3a)、和/或(ii)至少一种聚(醚酰亚胺)(P3b)、和/或至少一种聚(醚酰亚胺砜)(P3c),其中:基于所述聚合物混合物(M)的总重量,所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合的重量是至少30%,并且基于所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合的重量,所述聚芳醚酮(P1)的重量是至多90%。 | ||
搜索关键词: | 塑性 聚合物 混合物 以及 它们 应用 | ||
【主权项】:
1.热塑性聚合物混合物(M),其包含·至少一种聚芳醚酮(P1),·至少一种聚芳硫醚(P2),以及·所述热塑性混合物(M)总重量的0至25wt.%的热塑性聚合物材料(P3),该热塑性聚合物材料(P3)由如下物质组成:(i)至少一种聚(联苯醚砜)(P3a),和/或(ii)至少一种聚(醚酰亚胺)(P3b),和/或至少一种聚(醚酰亚胺砜)(P3c),其中:·基于所述聚合物混合物(M)的总重量计,所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合重量是至少30%,并且·基于所述聚芳醚酮(P1)与所述聚芳硫醚(P2)的联合重量计,所述聚芳醚酮(P1)的重量是至多90%。
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