[发明专利]向非导电基底施用金属涂层的方法有效
| 申请号： | 200880014598.2 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101675186A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | S·沙多;B·迪尔布施;C·C·费尔斯 | 申请（专利权）人： | 阿托特希德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/56;C23C18/28;C23C18/30;C23C28/04 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了向非导电基底施用金属涂层的新型方法，包括下述步骤：(a)使该基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得经过处理的基底，(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物，和(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂，其中使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 基底 施用 金属 涂层 方法 | ||
【主权项】：
1.向非导电基底施用金属涂层的方法，包括下述步骤：(a)使基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得经过处理的基底，(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物，和(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂，其特征在于使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。
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