[发明专利]具有改善的传输线完整性与增加的布线密度的多层电路基板和方法

摘要

一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法，利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。

主权项

1.一种用于集成电路封装的基板，包括：芯部，其包括具有大直径导电过孔图形的介电层，所述过孔从所述介电层的顶侧延伸穿透至其底侧，其中所述大直径导电过孔包括信号承载过孔和电压平面过孔；第一顶部绝缘层，其沉积在所述芯部的顶侧上；顶部传输线参考平面金属层，其设置在所述第一顶部绝缘层的顶侧上；第二顶部绝缘层，其设置在所述顶部传输线参考平面金属层的顶侧上；顶部信号层，其具有导电路径，所述导电路径被布线在所述电压平面过孔的顶部上方并穿过所述第一和第二顶部绝缘层以及所述顶部传输线参考平面金属层而连接至所述信号承载过孔的顶侧，其中所述顶部传输线参考平面金属层为由所述顶部信号层的所述导电路径形成的传输线提供参考平面，且其中所述顶部传输线参考平面金属层限定这样的区域，这些区域没有在基本上所有所述信号承载过孔的顶部区域上方延伸的金属，从而显著减少在所述信号承载过孔顶端与所述顶部传输线参考平面金属层之间的电容耦合。