[发明专利]聚酰胺作为光伏模块的封装材料的用途无效
| 申请号： | 200880015438.X | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101715608A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | H·默肯胡伯尔 | 申请（专利权）人： | 依索沃尔塔股份公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;B32B27/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓毅 |
| 地址： | 奥地利维*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及聚酰胺作为用于制造光伏模块的封装材料的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 作为 模块 封装 材料 用途 | ||
【主权项】：
聚酰胺作为封装材料用于制造光伏模块的用途。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
