[发明专利]光通信模块及其制造方法及光收发装置有效
| 申请号： | 200880015472.7 | 申请日： | 2008-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN101682167A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 寺田佳弘;大桥正和;畔上幸士;市井健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;G02B6/42;H01L31/0232;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光通信模块的制造方法，是按下述顺序实施下述各工序来制作光通信模块的方法，所述工序包括：(1)在副安装基板的侧面安装发光元件、受光元件，并按照发光元件及受光元件的发光及受光方向与印刷基板平行的方式将该副安装基板安装在印刷基板上的工序；(2)对光波导路径进行位置对准的工序；(3)向光波导路径端部及包括发光元件或受光元件的副安装基板部分滴下树脂液，并使该树脂液固化的工序。根据本发明，可以提供能够实现薄型化、小型化且成本低的光通信模块。 | ||
| 搜索关键词： | 光通信 模块 及其 制造 方法 收发 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光通信模块，其中，具有：印刷基板；在侧面安装发光元件和受光元件的一方或双方而成的副安装基板；和设置在所述发光元件及受光元件之间且可以与这些元件光耦合的光波导路径，所述发光元件和所述受光元件借助所述副安装基板，按照其发光及受光方向与所述印刷基板平行的方式，安装在所述印刷基板上，且所述副安装基板的发光元件及受光元件和与它们相邻的所述光波导路径的端部，被树脂覆盖。
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