[发明专利]将芯线连结到电极的方法和通过连结电极和芯线而形成的电子单元有效
| 申请号： | 200880015504.3 | 申请日： | 2008-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101683000A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 卢亚静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 旨在提供一种能够缩短操作时间并提高连结强度的连结电极和芯线的方法以及一种通过连结电极和芯线而形成的电子单元。在供应结合有焊料颗粒(7a)的热固性树脂(8a)以覆盖基板(2)上的多个电极(3)之后，将每个芯线(6)布置成与基板(2)上的每个电极(3)垂直相对，将片元件(11)定位在芯线(6)的上方，借助片元件(11)用热压连结工具(12)从片元件(11)的上方对每个芯线(6)和热固性树脂(8a)进行热压，从而热固化热固性树脂(8a)并使热固性树脂(8a)中所含的焊料颗粒(7a)熔化，使热压连结工具(12)与热固性树脂(8a)的热固化产物(8)脱离，通过由焊料颗粒的熔融产物(熔融焊料(7b))凝固而形成的焊料凝固产物(7)来连结芯线(6)和电极(3)，并且最后使片元件(11)从热固化产物(8)上剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 将芯线 连结 电极 方法 通过 形成 电子 单元 | ||
【主权项】：
1.一种连结电极和芯线的方法，将设置到电子元件的多个被覆导线的芯线连结到布置在基板上的多个电极，该方法包括：树脂供应步骤，将结合有焊料颗粒的热固性树脂供应到具有朝向上的电极的基板以覆盖多个电极；芯线布置步骤，将与每个电极垂直相对的每个芯线布置在供应有热固性树脂的基板的上方；片元件布置步骤，将片元件布置在分别布置成与电极相对的所述多个芯线的上方；热压连结步骤，借助片元件用热压连结工具从片元件的上方对每个芯线和热固性树脂进行热压，从而使热固性树脂热固化并使热固性树脂中所含的焊料颗粒熔化；冷却步骤，使热压连结工具与热固性树脂的热固化产物脱离，从而使热固化产物冷却，由此通过由焊料颗粒的熔融产物凝固而形成的焊料凝固产物来连结电极和芯线；和片元件剥离步骤，将片元件从热固化产物上剥离。
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