[发明专利]整修包括层压电气绝缘零件的电气装置组件的方法以及包括所述零件的电气装置组件有效
| 申请号： | 200880016497.9 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101682238A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | M·R·列维特;R·C·维克斯 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H02K15/00 | 分类号： | H02K15/00;H02K3/30;H02K3/34;B29B17/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵华伟;杨松龄 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及从电气装置组件上移除导体和电气绝缘零件以便使用新的绝缘体和导体来整修这些装置的改进方法。本发明还涉及具有电气绕组支撑件、层压电气绝缘零件、导体和封装树脂的电气装置组件，该组件具有可实现更高效和环保的整修的特殊层压电气绝缘零件。 | ||
| 搜索关键词： | 整修 包括 层压 电气 绝缘 零件 装置 组件 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.用于整修具有电气绕组支撑件、层压电气绝缘零件、导体、以及封装树脂的电气装置组件的方法，所述方法包括以下步骤：a)加热所述装置组件以使所述层压电气绝缘零件软化，使得所述零件在施加应力时分层；b)通过拉扯或剥离所述装置组件上的导体，对所述加热后的层压电气绝缘零件施加应力，从而使所述电气绝缘零件分层并且将所述导体连同所述电气绝缘零件的一部分一起移除；以及c)进一步加热所述装置组件以热分解所述封装树脂和在所述电气绕组支撑件上存在的残留电气绝缘零件材料。
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