[发明专利]热绝缘性能提高的基于乙烯基芳族聚合物的复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200880016567.0 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101679658A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | A·卡萨利尼;R·费利萨里;D·吉多尼;A·蓬蒂切洛;A·西蒙利 | 申请（专利权）人： | 波利玛利欧洲股份公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08K3/04;C08J9/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 意大*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 适合于制备发泡材料的可发泡颗粒复合材料，其密度低于40g/l和闭孔含量为至少60％，其特征在于存在多相空腔和/或多相区域，其基体是具有至少60wt％乙烯基芳族聚合物的合成热塑性树脂且发泡体系连同非均一地分布的石墨材料包含在其内，所述石墨材料的石墨化程度根据Maire and Mering公式计算为至少0.2。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 性能 提高 基于 乙烯基 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.适合于制备发泡制品的具有聚合物基体的可发泡的粒状复合材料，所述发泡制品的密度低于40g/l，和根据ASTM D-2856测定的闭孔含量为至少60％，其特征在于存在多相区域，所述多相区域由与所述聚合物基体不完全混溶的材料，和/或包埋在所述聚合物基体内的空腔组成，其中所述聚合物基体是相对于基体的总重量，具有至少60wt％由乙烯基芳族聚合物衍生的聚合物的热塑性合成聚合物，其中所述复合材料含有发泡体系和不均匀地分布的石墨材料，所述石墨材料的石墨化程度根据Maire and Mering公式计算为至少0.2。
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