[发明专利]对电连接中具有高迁移率的组分的束缚

摘要

一种制造电触点的方法，涉及：在电连接的位置设置阻隔材料，在阻隔材料上设置导电的接合金属，导电的接合金属具有扩散的可动成分，选择阻隔材料的体积和扩散的可动成分的体积，使得阻隔材料的体积至少是阻隔材料的体积和扩散的可动成分的体积的组合体积的20％。电连接在两个触点之间具有导电的接合金属，设置于导电的接合金属至少一侧的阻隔材料，以及位于在阻隔材料和导电的接合金属之间的交界面的合金。合金包括至少一些阻隔材料，至少一些接合金属和可动材料。

主权项

1.一种制造电触点的方法，其特征在于，包含：在电连接的位置设置阻隔材料；在所述阻隔材料上设置导电的接合金属，所述导电的接合金属包含扩散的可动成分，选择阻隔材料的体积和扩散的可动成分的体积，使得所述阻隔材料的体积至少是所述阻隔材料的体积和扩散的可动成分的体积的组合体积的20％；以及将所述导电的接合金属联接至包含相容的导电的接合金属的另一个触点以形成所述电连接，其中所述扩散的可动成分的实质部分将与所述阻隔材料结合在一起。