[发明专利]用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法有效
| 申请号： | 200880016650.8 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101681728A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 山口优;小林良聪 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/023 | 分类号： | H01H1/023;C25D5/12;C25D7/00;H01H1/04;H01R13/03;H01R43/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于可动接点部件的银包覆材料，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料1上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层2，在该打底层2上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层3，在该中间层3上形成有由银或银合金形成的最表层4。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接点 部件 银包 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于可动接点部件的银包覆材料，其中，在由铜或铜合金制成的导电性基体材料上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底层，在该打底层上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成的中间层，在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层。
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