[发明专利]密封的照明单元有效
| 申请号： | 200880016684.7 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101681804A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·诺尔;托米斯拉夫·什蒂马茨;李晨阳;高春梅;巴比·库希克·萨哈;谢珊珊;道格拉斯·R·哈利 | 申请（专利权）人： | 照明有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造照明模块的方法，包括：将一个或多个发光二极管(LED)封装件安装在电路板上，以限定照明单元；以及使用一种单一类型的覆盖成型材料对整个照明单元的除所述一个或多个LED封装件以外的部分进行注射覆盖成型。本发明还公开了一种照明模块，包括：安装在电路板上的一个或多个LED封装件；以及密封电路板的注射覆盖成型部，所述注射覆盖成型部不具有与工件保持销相对应的开口，所述注射覆盖成型部至少不覆盖所述一个或多个LED封装的发光部分。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 照明 单元 | ||
【主权项】：
1.一种柔性照明带，包括：绝缘柔性电缆，包括通常固定在一起的大致平行的电导线；以及多个模块，沿着所述绝缘柔性电缆间隔开并与所述绝缘柔性电缆连接，每个模块均包括：电路板，与一个或多个发光二极管(LED)封装件操作性地连接，并与所述绝缘柔性电缆电连接以从所述绝缘柔性电缆接收电力；以及覆盖成型部，基本上至少包围所述电路板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
