[发明专利]用于电子薄膜器件的封装

摘要

本发明涉及一种用于电子薄膜器件的封装，其包括第一阻挡层(108)、第二阻挡层(112)和用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’)，所述第一平坦化层(110’)设置在第一阻挡层(108)与第二阻挡层(112)之间，其中第一平坦化层(110’)由第一多个平坦化段(114)构成，所述第一多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域，并且所述封装还包括设置在第二阻挡层(112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116)，其中第二平坦化层(116)由第二多个平坦化段(118)构成，所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段(114)之间的区域上方延伸，从而进一步减少了提供通过所述封装的通道的针孔的数量。根据本发明，通过将阻挡层和平坦化层设置在水平多层封装叠层中，其中这些层的每一个中的平坦化段基本上彼此解耦并且在实践中彼此不互连，那么有可能限制水分和氧气通过平坦化层的横向输送。取而代之，如果水分/氧气进入顶部阻挡层，并且最终进入平坦化段，那么它被包含在平坦化段的“球体”中，进入后续阻挡层中的针孔的可能性被最小化。本发明还涉及形成用于电子薄膜器件的封装的相应方法。

主权项

一种用于电子薄膜器件的封装，包括：‑第一阻挡层(108)；‑第二阻挡层(112)；和‑用于减少后续阻挡层中针孔的形成的第一平坦化层(110’)，所述第一平坦化层设置在所述第一阻挡层(108)与所述第二阻挡层(112)之间；其特征在于，所述第一平坦化层(110’)由第一多个平坦化段(114)构成，所述第一多个平坦化段具有在彼此之间形成的区域，并且所述封装还包括设置在所述第二阻挡层(112)与第三阻挡层(120)之间的第二平坦化层(116)，其中所述第二平坦化层(116)由第二多个平坦化段(118)构成，所述第二多个平坦化段被设置成在所述第一多个平坦化段(114)之间的区域上方延伸，从而进一步减少了提供通过所述封装的通道的针孔的数量。