[发明专利]树脂组合物、树脂衬热用膜及半导体装置无效
| 申请号： | 200880017238.8 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101679758A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥豊诚;高山梨惠 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08J5/18;C08K3/00;G03F7/004;G03F7/027;G03F7/032;G03F7/038;H01L23/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛;李英艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的树脂组合物是用于作为树脂衬垫使用的树脂组合物，所述树脂衬垫用于在基板与半导体元件之间形成空隙部，其特征在于，上述树脂组合物含有碱溶性树脂、光聚合性树脂、光聚合引发剂、粒状填充材料，上述填充材料的平均粒径为0.05～0.35μm以下，上述填充材料的含量为1～40重量％。另外，本发明的树脂衬垫用膜由上述记载的树脂组合物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 衬热用膜 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其是用于作为树脂衬垫使用的树脂组合物，所述树脂衬垫用于在基板和半导体元件之间形成空隙部，其特征在于，所述树脂组合物含有碱溶性树脂、光聚合性树脂、粒状填充材料，所述填充材料的平均粒径为0.05～0.35μm，所述填充材料的含量为1～40重量％。
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