[发明专利]多重激光波长和脉冲宽度的处理钻孔

摘要

本发明提供双射束激光输出，其较佳的是衍生自单一激光射束，其会改良在一包含纤维强化树脂的目标材料(例如一印刷电路板)中被钻出的信道的侧壁的品质。本发明的两个实施例会分别使用两个激光输出分量来从一工作件(12)的一目标材料位置处移除一部分(14)目标材料(18)并且以一材料移除速率来快速地清除被连结至该目标材料位置下方一金属层的该目标材料的残余材料。一第一实施例必须导引一处理激光输出，用以入射在该目标材料位置处的该目标材料的一部分之上，该处理激光输出具有以个别第一波长与第二波长(λ₁、λ₂)为特征的第一分量与第二分量。一第二实施例必须导引一处理激光输出，用以入射在该目标材料位置处的该目标材料的一部分之上，该处理激光输出具有以个别第一脉冲宽度与第二脉冲宽度为特征的第一分量与第二分量。

主权项

1.一种使用一激光输出的方法，其使用一激光输出以从一工作件的一目标材料位置处移除一部分目标材料并且快速地清除被连结至该目标材料位置下方的一金属层的该目标材料的残余材料，该金属层会具有一温度且该激光输出会以一材料移除速率而从该金属层处来清除该目标材料的残余材料，该方法包括：导引一处理激光输出，用以入射在该目标材料位置处的该目标材料的一部分之上，该处理激光输出具有以个别第一波长与第二波长为特征的第一分量与第二分量；该第一波长适合用来有效移除该部分目标材料并且从该下方金属层处清除该目标材料的残余材料；以及该第二波长会充分地透射该目标材料用以穿过其中，并且会在移除该部分的目标材料期间被该下方金属层充分地吸收用以将该金属层的温度提高至一温度位准处，以便可以高于在没有位于第二波长处的第二分量时利用位于第一波长处的第一分量可达成的材料移除速率的材料移除速率而来为该金属层清除残余材料。