[发明专利]激光加工方法及激光加工品有效
| 申请号： | 200880017639.3 | 申请日： | 2008-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101678503A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 西田干司;松尾直之;日野敦司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工方法以及激光加工品，该激光加工方法在使用激光对由高分子材料制成的工件实施加工时，能够抑制截断异物的产生，并且还能够降低工件表面的污染。本发明的激光加工方法，其特征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行加工的激光加工方法，在使所述激光的光轴相对于工件的垂直方向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射所述激光。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 加工品 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，其特征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行加工的激光加工方法，在使所述激光的光轴相对于工件的垂直方向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射所述激光。
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