[发明专利]用成孔剂在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法有效
| 申请号： | 200880017690.4 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101678281A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 顾云峰;W·刘;T·P·圣克莱尔;王建国 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D63/06 | 分类号： | B01D63/06;B01D71/02;B01D67/00;B01D39/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生;周承泽 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用一定的成孔剂，如蛋白质、淀粉或合成聚合物粒子，在多孔载体(10)上制备多孔无机涂层(50)的方法，以及涂布了多孔无机涂层的多孔载体。多孔无机涂层可在例如液体-液体、液体-微粒、气体-气体或气体-微粒分离应用中用作膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用成孔剂 多孔 载体 制备 无机 涂层 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法，它包括：提供多孔载体，所述载体包含第一端部、第二端部和多条内通道，所述通道具有由多孔壁限定的表面并从第一端部到第二端部延伸通过载体；对载体内通道表面施涂涂料，所述涂料包含无机粒子和有机成孔材料，所述成孔材料选自蛋白质粒子、淀粉粒子、合成聚合物粒子及其组合；以及加热经涂布的载体，以除去有机成孔材料，在多孔载体上留下多孔无机涂层。
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