[发明专利]用于制造光电子器件的方法以及光电子器件有效
| 申请号： | 200880018019.1 | 申请日： | 2008-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101681964A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 赫尔穆特·菲舍尔;迪特尔·艾斯勒;亚历山大·海因德尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/78;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王 萍;李春晖 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于制造光电子器件(1)的方法，其中提供多个分别带有半导体层序列的半导体本体(2)。此外提供带有多个连接面(35)的器件支承复合结构(30)。将半导体本体(2)相对于器件支承复合结构(30)定位。在连接面(35)与关联的半导体本体(2)之间建立导电连接，并且将该半导体本体固定在器件支承复合结构(30)上。光电子器件(2)被制成，其中针对每个光电子器件(1)都构建有器件支承复合结构(30)构成的器件支承体(3)，半导体本体(2)固定在该器件支承复合结构上。此外提出了一种光电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光电子 器件 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个光电子器件(1)的方法，包括以下步骤：a)提供多个分别带有半导体层序列的半导体本体(2)；b)提供带有多个连接面(35)的器件支承复合结构(30)；c)将半导体本体(2)相对于器件支承复合结构(30)定位；d)建立器件支承复合结构(30)的连接面(35)与关联于所述连接面(35)的半导体本体(2)的导电连接，并且将该半导体本体(2)固定在器件支承复合结构(30)上；以及e)制成多个光电子器件(2)，其中针对每个光电子器件(1)由器件支承复合结构(30)构建器件支承体(3)。
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