[发明专利]平版印刷板基材的制造方法和可成像元件无效
| 申请号： | 200880018812.1 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101680096A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | Y·米亚莫托 | 申请（专利权）人： | 伊斯曼柯达公司 |
| 主分类号： | C23C22/83 | 分类号： | C23C22/83;B41N3/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林;韦欣华 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过谨慎地控制中间层聚合物中的膦酸基浓度和后处理溶液中的铝(+3)浓度用中间层涂覆具有阳极氧化物层的含铝基材。这些基材当用作平版印刷板的部件时具有改进的亲水性、平版印刷油墨排斥性和总体改进的可印刷性。 | ||
| 搜索关键词： | 平版印刷 基材 制造 方法 成像 元件 | ||
【主权项】：
1.一种制备含铝基材的方法，所述方法包括：用包含衍生自乙烯基膦酸的聚合物和Al+3盐的后处理水溶液处理具有阳极氧化物层的铝支撑表面，其中将所述聚合物在所述后处理溶液中的浓度维持在1.5×10-4-1.5mol膦酸基/升的目标聚合物浓度的±50％的浓度下，并将Al+3在所述后处理溶液中的浓度维持在1×10-6-1×10-1mol/L的目标Al+3浓度的±50％的浓度下，所述处理步骤足以沉积至少3×10-6摩尔膦酸基/m2所述支撑体。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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