[发明专利]工件电镀处理用的立式系统以及输送工件用的方法

摘要

本发明涉及电镀处理工件(W)的立式系统，包括至少两个处理模块(100)和至少一个将工件(W)送至处理模块(100)且送至处理模块(100)中保持设备(130)的传输设备。传输设备包括至少一个保持工件(W)的具有至少一个紧固设备(20、30)的抓紧设备(10)。紧固设备(20、30)包括第一夹持设备(25，35)和第二夹持设备(26)。至少一个与工件(W)第一侧相联的第一夹持设备(25，35)使工件(W)第一侧的位置由第一夹持设备(25，35)限定。至少一个与工件(W)第二侧相联的第二夹持设备(26)使夹持设备将张紧力施于工件(W)。第一夹持设备(25，35)和第二夹持设备(26)可移动。抓紧设备(10)如下致动：a)移动第一夹持设备(25，35)到达接触位置限定工件(W)第一侧的位置；b)移动第二夹持设备(26)到达夹持位置使工件(W)与第一夹持设备(25，35)就位。第一夹持设备(25，35)在第二夹持设备(26)到达夹持位置之前到达接触位置。

主权项

用于工件(W)的电镀处理的立式系统，所述系统包括至少两个处理模块(100)和至少一个传输设备，其中用于工件(W)的保持设备(130)设置于处理模块(100)中，并且至少一个传输设备用于将至少一个工件(W)输送至处理模块(100)并且用于将工件(W)传送至处理模块(100)中的保持设备(130)，其中传输设备包括至少一个抓紧设备(10)，其保持工件(W)并且具有至少一个相应的紧固设备(20、30)，并且每个紧固设备(20、30)包括每个都与工件(W)的一侧相联系的第一夹持设备(25、35)以及第二夹持设备(26)，其中第一夹持设备(25、35)和第二夹持设备(26)都可位移以便抓紧和释放工件(W)。