[发明专利]用于在不可电镀的基底进行无电金属电镀的底漆层制剂

摘要

说明了一种在无电电镀过程之前用于不可电镀的基底的涂层制剂。所述涂层制剂包括多功能基单体、以及二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)的混合物，所述多功能基单体含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物，但不包括含有羟基的多功能单体。根据本发明，所述多功能基单体的比例为少于或等于二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯(MDI)。所述涂层制剂在用于一不可电镀的基底前在一真空室内混合30分钟。

主权项

一种在无电电镀过程之前用于不可电镀的基底的涂层制剂，其特征在于：所述涂层制剂包括含有烯丙基、烃基、乙烯基、醚基、酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、邻苯二酸盐基或其组合物的多功能基单体、以及二苯甲烷-4，4-二异氰酸酯的混合物，所述多功能基单体不包括含有羟基的多功能单体。