[发明专利]得自半结晶-无定形聚烯烃嵌段共聚物的软而强的弹性体组合物有效

专利信息
申请号: 200880019461.6 申请日: 2008-04-08
公开(公告)号: CN101679544A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 格伦·H·弗雷德里克森;爱德华·J·克雷默;王志刚 申请(专利权)人: 加利福尼亚大学董事会
主分类号: C08F8/00 分类号: C08F8/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋 莉
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 可以将由两个或更多个半结晶聚烯烃嵌段或接枝与一个或多个无定形聚烯烃嵌段组成的聚烯烃嵌段和接枝共聚物与低分子量流体稀释剂共混,所述低分子量流体稀释剂优选位于所述嵌段或接枝共聚物的无定形区域内并使所述嵌段或接枝共聚物的无定形区域溶胀,同时保持所述半结晶嵌段区域的结晶度。在机械或热机械处理之后,这样的组合物结合了柔软性与高的强度和高的可回复弹性。本发明还公开了这样的组合物,其中在所述机械或热机械处理之前或之后,从所述组合物中除去所述稀释剂物质,以产生在无定形区域内具有超低缠结密度的强弹性材料。
搜索关键词: 结晶 无定形 烯烃 共聚物 弹性体 组合
【主权项】:
1.包含(a)一种或多种半结晶聚烯烃嵌段或接枝共聚物和(b)一种或多种低分子量流体稀释剂的混合物的聚合物凝胶组合物,其中:各半结晶聚烯烃共聚物为A-B嵌段或接枝共聚物材料,其由通过一个或多个无定形聚烯烃B嵌段桥接的两个或多个半结晶聚烯烃A嵌段或接枝组成;各低分子量流体稀释剂在使用温度下能与所述半结晶嵌段共聚物的无定形B嵌段溶混或部分溶混且不溶解所述半结晶嵌段或接枝共聚物的半结晶A嵌段或接枝的晶体,并且所述各低分子量流体稀释剂的玻璃化转变温度低于使用温度;通过将所述一种或多种半结晶聚烯烃嵌段或接枝共聚物与一种或多种低分子量流体稀释剂合并而制造的所述凝胶组合物具有能够通过机械或热机械方法发生变形以产生具有如下性能的材料的晶体,所述材料具有在小于1的应变下的初始弹性模量和在就要断裂前的大应变下的弹性正切模量,且断裂前正切模量与初始模量之比超过50,以及当除去应力或约束力时,那些大的应变回复超过70%。
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