[发明专利]晶粒取向磁性带材的制造方法

摘要

由包含2.3-5.0％硅的钢制成的晶粒取向磁性带材的制造方法，其是通过具有中间退火的两步热轧来制备含有能够控制二次再结晶的第二相的分布的热轧片材并将其变成最终产品获得的。

主权项

一种制造晶粒取向磁性带材的方法，其中将硅钢连铸、凝固并依次经受以下操作：-将板坯热轧；-使热轧片材冷却并将其卷曲；-任选地将热轧片材退火；-进行冷轧直到获得带材；-进行带材的脱碳退火和一次再结晶；-将退火分离剂施加到带材表面上；-进行带材的二次再结晶退火，且其中任选地对片材和/或带材进行氮化，其特征在于，-所述钢包含以重量浓度表示的以下成分：-2.3％-5.0％的Si，-20-200ppm的N，-S和/或Se，使得(S+(32/79)Se)为30-350ppm，-系列B、Al、Cr、V、Ti、W、Nb、Zr中的至少两种元素和系列Mn、Cu中的至少一种元素，使得下面两个量 F N = [ B ] M B + [ Al ] M Al + [ Cr ] M Cr + [ V ] M V + [ Ti ] M Ti + [ W ] M W + [ Nb ] M Nb + [ Zr ] M Zr F S = [ Mn ] M Mn + [ Cu ] M Cu 满足下列关系： 1.5 · ( [ N ] M N ) < F N < 40 [ S ] + 32 79 [ Se ] M S < F S < 100 其中[X]表示以ppm计的元素X的重量浓度，MX是相关的原子量，-任选地，至多800ppm的C；浓度总和不超过1500ppm的Sn、Sb、As；和/或浓度总和不超过300ppm的P、Bi，-余量为铁和不可避免的杂质，并且，使在低于6分钟时间内凝固的所得板坯在热轧之前不存在加热的情况下依次经受以下操作：-热轧到15-30mm厚度的第一步骤，且压缩比为至少50％；在钢完全凝固之后，在开始所述轧制之前的表面温度(T表面)为1050℃-1300℃、芯部温度(T芯部)为1100℃-1400℃并且差值(T芯部-T表面)大于30℃(T芯部总是大于T表面)的条件下，在低于100s的时间间隔内进行所述轧制，其中表面温度T表面为板坯型材在深度等于厚度20％处的温度，芯部温度T芯部为该型材在板坯厚度的芯部处的温度；-在900-1150℃的温度下对轧制的板坯进行常化退火持续1-30分钟的时间；-在880℃-1150℃的轧制开始温度下进行热轧的第二步骤直到获得＜5mm厚度的片材。