[发明专利]散热结构体基板和使用其的模块及散热结构体基板的制造方法有效
| 申请号： | 200880020325.9 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101681907A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 大西彻;河野仁;谷口俊幸;中岛浩二;中田俊之;今西恒次;中尾惠一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/36;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在混合动力汽车及电动汽车等要求高可靠性的用途中使用的散热结构体基板和使用该基板的模块及散热结构体基板的制造方法，设置为：在构成散热基板的引线架及在该引线架等上安装的异型电子零件等的上面覆盖树脂结构体，并将该树脂结构体固定于金属板和设备的底架等，将整体作为散热结构体基板，由此，可以提高引线架和异型电子零件等的固定强度以及引线架与传热层之间的界面的粘接强度等。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 体基板 使用 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热结构体基板，具有：金属板；设置在所述金属板上的传热层；端子部；引线架，其将除所述端子部以外的部分紧固在所述传热层上；树脂结构体，其与除所述引线架的端子部以外的部分的上面结合；结合部，其将所述树脂结构体固定于所述金属板、所述传热层、固定所述金属板的底架以及与所述底架结合的部件的至少一个上；连接配线，其为从所述传热层突出的所述端子部的一部分；导向部，其对所述端子部进行导向；强化部，其为所述引线架的至少一部分的部分即所述引线架上与所述树脂结构体抵接的部分。
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