[发明专利]用于通过单频网络模式的点对多点业务的网络信令有效
| 申请号： | 200880020343.7 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN204011480U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈诺成 | 申请（专利权）人： | 厦门汇耕电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种电热分离并集成LED芯片的电路板，包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；以及一正极和一负极，所述正极和负极通过电路层与每一个所述LED焊点连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通过 网络 模式 多点 业务 | ||
【主权项】：
一种电热分离并集成LED芯片的电路板，其特征在于包括：依次压合的电路层、绝缘层和散热层；所述电路层上具备至少一个连通至散热层的孔槽；所述孔槽内填充有高导热材料；所述高导热材料的一端连接在所述散热层上；所述高导热材料的另一端安装有至少一个LED芯片；所述电路层上设有至少一个LED焊点，所述LED焊点互相独立且设置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P极和N极分别通过金线与所述LED焊点连接；所述电路层上还设有一正极和一负极，所述正极和负极通过电路与每一个所述LED焊点连接。
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