[发明专利]挠性配线单元及电子装置无效
| 申请号： | 200880020751.2 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101689391A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 及川昭 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | G11B21/02 | 分类号： | G11B21/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑特强;付永莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当头部单元往复运动时，与金属基部相面对的挠性基板的下表面在前后方向上的长度发生变化。然而，具有预定板厚的非导电性的基板间隔件始终存在于相面对的挠性基板的下表面与金属基部的上表面之间。因此，由挠性基板与金属基部之间的电容的波动所引起的挠性基板的阻抗的波动将保持在预定的范围内。因此，通过移动的头部单元利用挠性基板进线配线的结构，可提供一种不会产生通讯错误的挠性配线单元。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性配线 单元 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种挠性配线单元，包括：挠性基板，其在前后方向上为细长形状，且包括沿所述挠性基板的纵向设置的内部配线，并且所述挠性基板向上弯曲为U形；连接件，其附连到所述挠性基板的末端部并连接到所述内部配线；非导电性的末端支撑构件，其上表面连接到所述挠性基板的末端部；以及具有预定板厚的非导电性的基板间隔件，其设置为在所述挠性基板的顶部位于预定行程的前端的状态下时与所述挠性基板的整个下表面相对。
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