[发明专利]用于LED的无钎焊集成封装连接器和散热器

摘要

标准无钎焊连接器(36，38)从支承至少一个高功率LED模片(28)的模制封装体(42)延伸。该封装(26)包括完全穿过该封装体(42)延伸的相对大的金属嵌塞(44)。LED模片(28)安装于金属嵌塞(44)的顶表面上，其中电绝缘陶瓷底座(30)在LED模片(28)与金属嵌塞(44)之间。在底座(30)上的电极(32，34)连接到封装连接器(36，38)。无钎焊夹持装置，诸如螺钉孔(52，54)，设于该封装(26)上用于将该封装牢固地夹持到导热安装板上。该封装中的嵌塞热接触该板以远离LED散热。在该封装中的基准结构(48，50)，例如孔，将该封装精确地定位于板上的相对应的基准结构上。描述了不使用模制体的其它封装。

主权项

一种发光二极管(LED)封装结构，其包括：至少一个LED模片；具有电极的底座，其中至少一个LED模片安装于所述底座上；由电绝缘材料形成的模制封装体；金属嵌塞，其穿过所述体延伸并被模制到所述体内，所述嵌塞的顶表面和底表面通过所述体暴露，所述底座安装于所述嵌塞的顶表面上使得所述至少一个LED模片与所述嵌塞电绝缘且热耦合到所述嵌塞；模制于所述体内的无钎焊金属连接器端子，所述连接器端子电耦合到所述底座电极以向所述至少一个LED模片供电，所述连接器端子被配置成连接到电源而无需使用钎焊；以及夹持结构，其由所述封装结构形成，其被配置成允许所述体和嵌塞牢固地夹持到导热安装结构以使得在所述嵌塞的底表面与所述安装结构之间存在热耦合。