[发明专利]半导体发光器件封装和方法

摘要

一种用于发光器件封装的次粘着基台包括矩形衬底。第一接合焊盘和第二接合焊盘位于衬底的第一表面上。第一接合焊盘包括管芯附着区，该管芯附着区向衬底的第一端偏移且被配置成在其上容纳发光二极管。该第二接合焊盘包括在第一接合焊盘和衬底的第二端之间的接合区以及沿衬底的侧边从该接合区向位于衬底的第一端处的衬底的拐角延伸的第二接合焊盘延伸部。第一焊料隆起焊盘和第二焊料隆起焊盘在衬底的第二表面上。该第一焊料隆起焊盘与衬底的第一端相邻并且接触第二接合焊盘。该第二焊料隆起焊盘与衬底的第二端相邻并且接触第一接合焊盘。公开了有关的LED封装以及形成LED封装的方法。

主权项

1、一种用于发光器件封装的次粘着基台，包括：大体矩形衬底，具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面、第一端以及与该第一端相对的第二端；在衬底的第一表面上的第一接合焊盘，其中该第一接合焊盘包括管芯附着区，该管芯附着区向衬底的第一端偏移且被配置成在其上容纳发光二极管；在衬底的第一表面上的第二接合焊盘，其中该第二接合焊盘包括在第一接合焊盘和衬底的第二端之间的接合区以及沿衬底的侧边从该接合区向位于衬底的第一端处的衬底的拐角延伸的第二接合焊盘延伸部；以及在衬底的第二表面上的第一焊料隆起焊盘和第二焊料隆起焊盘，其中该第一焊料隆起焊盘与衬底的第一端相邻而该第二焊料隆起焊盘与衬底的第二端相邻，且其中该第二接合焊盘与第一焊料隆起焊盘电接触而该第一接合焊盘与第二焊料隆起焊盘电接触。