[发明专利]聚合体套管及使用该聚合体套管的线缆终端连接部有效
申请号: | 200880021376.3 | 申请日: | 2008-06-13 |
公开(公告)号: | CN101707912A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 足立和久;濑间信幸;新馆均;荻岛美雪;品川润一 | 申请(专利权)人: | 昭和电线电缆系统株式会社 |
主分类号: | H02G15/02 | 分类号: | H02G15/02;H01B17/00;H02G15/064 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的聚合体套管及使用该聚合体套管的线缆终端连接部谋求抑制聚合体套管的大径化并谋求运转电压的高电压化。本发明的聚合体套管(1)设有配设在中心并在下端部具有导体插入孔(2a)的导体引出棒(2)、设置在所述导体引出棒(2)的外周并在下端部具有线缆端头(7)的收容口(31a)的硬质的绝缘体(3),和设置在所述绝缘体(3)的外周并在外周沿纵向离开地设有多个折痕部(4a)的聚合体被覆体(4)。在所述绝缘体(2)的下端部附近的所述导体插入孔(2a)的上方部位设有大径部(33),筒状的遮蔽金属件(6)与导体引出棒(2)同心状地埋设在该大径部(33)中,进而在所述大径部(33)与所述聚合体被覆体(4)的界面设有电场缓和层(5)。 | ||
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【主权项】:
一种聚合体套管,其特征在于,所述聚合体套管设有配设在中心并在下端部具有导体插入孔的导体引出棒、设置在所述导体引出棒的外周并在下端部具有线缆端头的收容口的硬质的绝缘体,和聚合体被覆体,该聚合体被覆体设置在所述绝缘体的外周并在外周沿纵向离开地设有多个折痕部,在所述绝缘体的下端部附近的所述导体插入孔的上方部位设有大径部,在所述大径部与所述聚合体被覆体的界面设有电场缓和层。
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