[发明专利]电路连接材料、使用它的电路构件的连接结构及电路构件的连接方法有效
| 申请号： | 200880022073.3 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101689410A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 富坂克彦;小林宏治;竹田津润;有福征宏;小岛和良;望月日臣 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J5/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;H01B1/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K1/14;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟 晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接材料(10)，其含有粘结剂组合物(11)和导电粒子(12)，导电粒子(12)是核体(21)上具有1个或2个以上金属层(22)并具有突起(14)的导电粒子，至少在上述突起(14)的表面上形成了金属层(22)，该金属层(22)由镍或镍合金构成，导电粒子(12)发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 构件 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.电路连接材料，其含有粘结剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是核体上具有1个或2个以上金属层并具有突起的导电粒子，至少在所述突起的表面上形成了所述金属层，该金属层由镍或镍合金构成，所述导电粒子发生20％压缩时的压缩弹性模量为100～800kgf/mm2。
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