[发明专利]相机模块以及制造相机模块的方法无效
| 申请号： | 200880022150.5 | 申请日： | 2008-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN101689552A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 德田公男;小野泽和利 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;G02B3/00;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陆 军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种小尺寸和低高度的相机模块。相机模块(100)包括结合的固态成像器件(1)和成像透镜，以便在透镜和固态成像器件(1)之间具有空隙。成像透镜被配置以形成同心圆结构的折射率分布(3)，以便将光线会聚到固态成像器件(1)的成像区。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种相机模块，包括：固态成像器件；以及成像透镜，其与固态成像器件接合，使得在其间具有空隙，其中，该成像透镜具有以同心的方式被设置的折射率分布，其中，该折射率分布将入射光会聚到该固态成像器件的成像区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
