[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 200880022245.7 | 申请日： | 2008-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101687281A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 平塚胜彦;西原学;白石圭哉;村越利一;田中敬之;矢野贵宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/10 | 分类号： | B23K26/10;B23K26/14;B23K26/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 庞乃媛;黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的激光加工装置为，保持被加工物的XY工作台具有保持被加工物的多个载置部。多个载置部分别上下移动，在通过激光进行通孔加工时，仅其正下方的载置部下降。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1、一种激光加工装置，具有：对被加工物进行激光加工的加工头、及保持并沿XY方向驱动被加工物的XY工作台；上述XY工作台具有保持上述被加工物的多个载置部；以及上下移动多个上述载置部的每一个的升降驱动部。
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