[发明专利]用于局部化功率传送的分布式功率装置有效
| 申请号： | 200880022323.3 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101720499A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 尼尔·本杰明 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人： | 樊英如 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种分布式功率装置以在基片处理过程中在等离子处理系统中提供局部功率传送。该分布式功率装置包括一组直流(DC)功率供应单元。该分布式功率装置还包括多个功率发生器，其配置为接受来自该组DC功率供应单元的功率。该多个功率发生器的每个功率发生器耦接至一组电气元件，由此使得该多个功率发生器的每个功率发生器可控制局部功率传送。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 局部 功率 传送 分布式 装置 | ||
【主权项】：
一种在基片处理过程中在等离子处理系统中提供局部功率传送的分布式功率装置，包括：一组直流(DC)功率供应单元；和多个功率发生器，所述多个功率发生器配置为接受来自该组DC功率供应单元的功率，其中所述多个功率发生器的每个功率发生器耦接至一组电气元件，由此使得所述多个功率发生器的所述每个功率发生器能够控制所述局部功率传送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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