[发明专利]用于最小化等离子径向非一致性的导电元件阵列有效
| 申请号： | 200880022523.9 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101720502A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 尼尔·本杰明 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人： | 樊英如 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种能够在基片处理过程中局部控制具有等离子处理室的等离子处理系统内的功率传送的装置。该装置包括介电窗和电感布置。该电感布置设在该介电窗上方以使得该等离子处理系统内功率能与等离子耦合。该电感布置包括一组电感元件，其提供对功率传送的局部控制以在该等离子处理室中创建基本上一致的等离子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 最小化 等离子 径向 一致性 导电 元件 阵列 | ||
【主权项】：
一种能够在基片处理过程中局部控制具有等离子处理室的等离子处理系统内的功率传送的装置，包括：介电窗；和电感布置，其设在该介电窗上方以使得所述等离子处理系统内功率能与等离子耦合，其中所述电感布置包括一组电感元件，该组电感元件提供对功率传送的所述局部控制以在所述等离子处理室中创建基本上一致的等离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
