[发明专利]粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的粘接构件、半导体搭载用支承构件、半导体装置以及、其制造方法无效
| 申请号： | 200880022607.2 | 申请日： | 2008-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN101688104A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 乡丰;宫内一浩;井上隆;高原淳;阵内浩司 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱 丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接剂组合物，其是将在5～40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物，其中，该粘接剂组合物在与粘附物接触之后及在所述热固性树脂成分A固化之后，在所述粘接剂组合物中，分离成所述热固性树脂成分A的浓度高于周围的粒子状结构，而且在与所述粘附物接触的组合物表面附近形成的所述粒子状结构多于所述粘接剂组合物的内部。上述粘接剂组合物是在薄膜粘接中也可以使用的耐热性、耐裂缝性、粘接性、渗出少的耐渗出性出色的粘接剂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 构件 半导体 搭载 支承 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其是将在5～40℃的温度下不分离且均匀地相容混合的热固性树脂成分A、高分子量成分B和固化剂成分C作为必含成分的粘接剂组合物，在该粘接剂组合物与被粘附物接触之后以及所述热固性树脂成分A发生固化之后，在所述粘接剂组合物中，分离成所述热固性树脂成分A的浓度高于周围的粒子状结构，而且在与所述被粘附物接触的组合物表面附近形成的所述粒子状结构多于所述粘接剂组合物的内部。
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