[发明专利]电装品组件有效
申请号: | 200880022850.4 | 申请日: | 2008-05-29 |
公开(公告)号: | CN101690438A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 吉本昭雄;田中三博 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电装品组件,其能够降低金属模的精度。基板(1)具有关于方向(D)相对置的一对表面(1a、1b)。在一方的表面(1a)上设置有第一电子部件(2)。在另一方的表面(1b)上设置有关于方向(D)比第一电子部件(2)的高度的最大值低的第二电子部件(3)。绝缘性树脂(5)具有紧密贴合覆盖第二电子部件(3)以及他方的表面(1b)的覆盖部(5b)和从基板(1)的周缘向第二电子部件(2)侧沿着方向(D)延伸的侧面部(5a)。盖体(6)从与基板(1)的相反侧覆盖第一电子部件(2),从基板(1)的相反侧与侧面部(5a)固定。 | ||
搜索关键词: | 电装品 组件 | ||
【主权项】:
1.一种电装品组件,其具有:基板(1),其具有在规定的方向(D)上彼此相对的第一表面(1a)和第二表面(1b);至少一个以上第一电子部件(2、21~25;26;27;28),其设置于所述第一表面上;至少一个以上第二电子部件(3),其设置于所述第二表面上;绝缘性树脂(5),其具有:紧密贴合并覆盖所述第二电子部件中在所述规定的方向(D)上具有比所述第一电子部件的高度的最大值低的高度的电子部件的至少一个和所述第二表面的覆盖部(5b)、从所述基板的周缘向所述第一电子部件侧沿所述规定的方向延伸的所述侧面部(5a);盖体(6),其与所述绝缘性树脂分体形成,从与所述基板的相反侧覆盖所述第一电子部件,在与所述基板的相反侧固定于所述侧面部。
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