[发明专利]机械挠性耐久性基片及其制造方法无效
| 申请号： | 200880023240.6 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101687694A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | S·M·加纳;G·S·格莱泽曼;J·J·普赖斯 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C4/00 | 分类号： | C03C4/00;C03C17/34;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生;周承泽 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种包含无定形无机组合物的挠性基片，所述基片的厚度至少约为250μm，所述基片具有以下性质中的至少一种：a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2，或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2。本发明还揭示了包含所述挠性基片的电子器件。本发明还揭示了一种制造挠性基片的方法，该方法包括选择无定形无机材料，所述无机材料能够形成厚度约小于250微米的基片：该基片具有以下性质中的至少一种：a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2，或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2；然后用选择的无定形无机材料形成基片。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 耐久性 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包含无定形无机组合物的基片，其中，所述基片的厚度约小于250μm，所述基片具有以下性质中的至少一种：a)脆性比约小于9.5(μm)-1/2，或者b)断裂韧度至少约为0.75MPa·(m)1/2。
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