[发明专利]金属离子在导电基材表面上的沉积无效
申请号: | 200880023345.1 | 申请日: | 2008-06-03 |
公开(公告)号: | CN101730756A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 弗兰克·G·德法尔科 | 申请(专利权)人: | DFHS有限责任公司 |
主分类号: | C23C22/00 | 分类号: | C23C22/00;C23C22/05;C23C22/08 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 杨淑媛;郑霞 |
地址: | 美国阿*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供了用于制备沉积到诸如金属的导电基材上和/或沉积入导电基材内的金属离子以基本上消除金属对金属接触的摩擦的组合物和工艺。本发明使用在含水的实施方案中,以在所有金属基材上形成新的金属表面。该工艺形成了可以被吸附或吸收到导电基材上和/或吸附或吸收到导电基材内的金属离子和非金属离子的稳定的含水溶液。该含水溶液由与来自元素周期表的第I族到第VIII族的水溶性金属盐或非金属盐混合的铵碱金属磷酸盐和/或铵碱金属硫酸盐组成。含水溶液允许金属离子纳米沉积到导电基材表面上和/或导电基材表面内。由沉积的金属离子形成的表面将提供金属钝化且基本上消除金属对金属接触中的摩擦,而无需使用基于烃的润滑剂。 | ||
搜索关键词: | 金属 离子 导电 基材 表面上 沉积 | ||
【主权项】:
一种用于产生沉积到表面上的非碱金属的含水溶液的工艺,其包括下述步骤:1)形成水与正磷酸的溶液;2)向步骤1的所述溶液中添加氢氧化铵;3)向步骤1和步骤2产生的所述溶液中添加水中的碱金属氢氧化物;以及4)向步骤1、步骤2和步骤3产生的所述溶液中添加非碱金属盐。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
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