[发明专利]包含孔隙的微结构光纤的制备方法无效

专利信息
申请号: 200880023389.4 申请日: 2008-05-08
公开(公告)号: CN101687689A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: D·C·布克班德;R·B·德索里齐;M·A·麦克德莫特;P·坦登 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C03B37/014 分类号: C03B37/014;C03B37/027
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沙永生;周承泽
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种制备微结构光纤的方法。在基材上沉积二氧化硅玻璃基烟炱,形成至少一部分光纤预制体,具体过程是使烟炱沉积燃烧器以大于3cm/s的横移速度相对于所述基材横向移动,燃烧器多次通过基材,每次通过都沉积厚度小于20μm的烟炱层。在炉子内固结所述至少一部分烟炱预制体,将挟带在所述烟炱预制体内的空气除去50%以上,所述固结发生在包含氪气、氮气或其混合气的气氛中,所用条件可有效地在所述固结步骤将至少一部分所述气氛挟带在所述预制体中,从而形成一种固结预制体,从其横截面看时,它里面至少有50个孔隙。
搜索关键词: 包含 孔隙 微结构 光纤 制备 方法
【主权项】:
1.一种制备光纤的方法,它包括:通过以下方式在基材上沉积二氧化硅玻璃基烟炱,形成至少一部分光纤预制体:使烟炱沉积燃烧器以大于3cm/s的横移速度相对于所述基材横向移动,燃烧器多次通过基材的过程中,每次通过都沉积厚度小于20μm的烟炱层;在炉子内固结所述至少一部分烟炱预制体,将挟带在所述烟炱预制体内的空气除去50%以上,所述固结发生在包含氪气、氮气或其混合气的气氛中,固结所用的条件可有效地在所述固结步骤将至少一部分所述气氛挟带在所述预制体中,从而形成一种固结预制体,从其横截面观察,该预制体中至少有50个孔隙。
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